1.1 종이 품질 및 함침 공정
함침필름지의 품질을 보장하려면 고품질의 장식원지를 사용해야 합니다. 어떠한 종류의 종이라도 입국 시 검사를 통과한 후 사용해야 합니다. 자격이 없는 것은 생산 라인에 유입되어서는 안 됩니다. 함침 공정 중에는 공정 요구 사항에 따라 작업을 엄격하게 수행해야 하며 30분마다 샘플링 및 검사를 수행하여 접착제 양이 130% ~ 150%, 휘발성 함량이 6인지 확인해야 합니다. % ~ 7%, 사전 경화 정도는 65% 이하입니다. 함침 및 건조 후 필름 종이는 즉시 플라스틱 필름으로 감싸고 접착 스트립으로 밀봉해야 합니다. 온도 20-25 도, 습도 55% ~ 65%, 에어컨이 설치된 창고에 보관되었습니다. 보관 시간은 3개 문을 초과해서는 안 됩니다. 사용시에는 사용하면서 개봉하는 원리를 채택해야 합니다. 한 번에 사용할 수 없는 종이는 즉시 밀봉하여 창고에 보내어 습기 흡수로 인해 필름 종이가 서로 달라붙어 사용할 수 없게 되어 불필요한 손실이 발생하는 것을 방지해야 합니다.
1.2 기판 품질
베니어 인공 보드의 기판은 일반적으로 중밀도 섬유판과 파티클보드입니다. 파티클보드의 경우 고객의 다양한 요구 사항에 따라 외부에서 구매해야 하지만 파티클보드 제품은 GB/T4897-92 일류 제품의 요구 사항을 충족해야 합니다.
기판의 품질 요구 사항:
(1) 보드 표면은 평평하고 깨끗해야 하며, 물얼룩이나 기름얼룩이 있어서는 안 되며, 유효크기 내에서 미끄러지거나 물림 현상이 발생하지 않아야 합니다.
(2) 보드의 두께 편차는 ±0.2mm를 초과하지 않아야 하며 샌딩은 균일해야 하며 모래 누출이 허용되지 않아야 합니다.
(3) 보드의 수분 함량은 6%-10% 범위 내에서 관리되어야 합니다. 파티클보드는 대부분 외부에서 구매하는 경우가 많기 때문에 환경 변화로 인해 파티클보드의 수분 함량이 달라질 수 있습니다. 수분 함량이 너무 높으면 베니어 공정 중에 폭파 및 박리가 발생할 수 있습니다. 수분 함량이 너무 낮거나 함침지의 휘발성 함량이 너무 낮으면 열간 압착 중에 표면이 잘 젖지 않아 판지가 박리될 수 있습니다. 따라서 생산 과정에서 적시에 부적격 기판을 관찰하고 제거하는 것이 필요합니다.
1.3 열간압착공정
열간 프레싱 공정의 세 가지 요소는 상호의존적이고 상호 제한적이므로 공정을 조정할 때 균일하게 분석하고 조정할 필요가 있습니다. 세 가지 요소는 베니어판에 서로 다른 영향을 미칩니다. 열간 프레싱 온도는 주로 함침된 수지의 화학 반응을 촉진합니다. 즉, 경화를 가속화합니다. 실제 생산 요구 사항과 작성자의 경험에 따르면 핫 프레싱 플레이트의 온도는 145-165 도에 더 적합합니다. 고온은 프레싱 후 탈형에 도움이 되며 핫 프레싱 기간을 단축하고 생산량을 늘릴 수 있습니다. 그러나 온도가 너무 높으면 수지가 고르게 흐르고 경화되지 않아 보드 표면에 작은 기공이 생깁니다. 1998년 함침 필름 종이 베니어 인공 보드의 국가 품질 검사 데이터에 따르면 상당수의 기업이 생산량을 늘리기 위해 핫 프레싱 시간을 단축하기 위해 핫 프레싱 온도를 높여 보드 표면이 반동하기 쉽고 원활하지 않습니다. 생산량이 늘어난 것 같지만 실제로는 제품 품질을 희생한 것이며, 일반 제품 제조사에도 영향을 미치고 있다.
적절한 압력을 가하면 기질과 함침지 사이의 좋은 결합을 보장할 수 있습니다. 적절한 온도와 압력의 작용으로 함침지의 수지가 녹아 굳어 폐쇄적이고 조밀한 표면을 형성하며 기판 표면의 요철과 작은 기공을 채울 수도 있습니다. 일반적으로 압력은 2.0~3.OMPa입니다. 제품의 품질에 영향을 미치지 않는다는 전제하에 가능한 한 가장 낮은 압력을 사용해야 하며 이는 장비의 수명, 유압유 및 기판의 내부 구조에 유리합니다. 그러나 압력이 너무 낮으면 기재와 함침지 사이의 결합 강도와 수지 흐름 능력에 영향을 미칩니다. 따라서 실제 생산에서는 다양한 기판과 쿠션의 새것과 오래된 것에 따라 단위 압력을 적절하게 조정해야 합니다.
열간 프레싱 시간은 경화 속도와 함침된 수지의 열간 프레싱 온도에 따라 달라지며 일반적으로 40~50초입니다. 시간이 너무 길면 수지가 과도하게 경화되어 탄력을 잃게 되어 제품에 균열이나 내부 응력이 발생하기 쉽고 후속 가공에서 균열 및 뒤틀림이 발생합니다. 시간이 너무 짧으면 수지의 경화가 불충분하게 되어 보드에 달라붙기 쉽고 제품 표면의 물리적, 화학적 특성과 제품의 내구성에 영향을 미칩니다. 재료마다 필요한 시간이 다릅니다. 각 신제품의 경화 정도를 테스트한 후 테스트 결과에 따라 핫 프레싱 매개변수를 조정해야 합니다.
또한 작업 중에 함침된 종이를 조심스럽게 움직여 손상을 방지해야 합니다. 더러운 장갑을 끼고 작동하는 것은 허용되지 않습니다. 조립 과정에서 보드 표면이 깨끗하지 않은 것으로 확인되면 적시에 청소해야 합니다. 공급할 때 기판을 주의 깊게 검사해야 합니다. 보드 표면에 큰 부스러기, 모서리 누락, 손상, 모래 자국 및 기타 결함이 있는 경우 적시에 제거하고 사용을 거부해야 합니다. 포장 기계의 압력 롤러, 배출용 대형 흡입 컵, 적재 및 정지용 소형 흡입 컵, 각 운반 롤러를 정기적으로 청소하여 보드 표면의 흡입 컵 자국과 먼지를 방지해야 제품 품질이 저하될 수 있습니다. .