우리가 사용하는 멜라민 함침지는 매우 유용한 건축 장식 재료이지만, 아무리 좋은 것이 있어도 불완전한 부분이 항상 있기 때문에 편집자는 멜라민 함침지의 일반적인 결점과 몇 가지 간단한 해결책을 요약합니다.
1. 접착 패드 상태 접착 패드는 압착 과정에서 플레이트가 패드에 부분적으로 또는 완전히 붙어 있다는 사실을 말합니다. 그 이유는 다음과 같습니다:
1. 프레싱 시간이 짧거나 핫 프레싱 플레이트의 온도가 낮거나 약간 낮아 수지가 완전히 경화되지 않습니다.
2. 플레이트의 수분 함량이 너무 높습니다.
3. 함침지에 접착제가 너무 많고 휘발성 성분이 너무 높습니다.
4. 두꺼운 강판의 표면이 청소되지 않았거나 이형제의 종류가 적합하지 않거나 접착제가 고르지 않게 도포되었습니다.
5. 프레스하는 동안 빌렛의 위치가 정확하게 지정되지 않습니다. 끈끈한 판 상태는 종종 판 주변에서 발생합니다. 이는 모서리 부분의 온도가 낮기 때문일 수도 있고, 프레스 내부의 빌렛의 변위가 심해서 발생할 수도 있습니다. 끈적이는 판의 진짜 원인을 하나하나 확인하고, 적시에 대처해 손실을 줄여야 한다. 접착보드가 붙는 가장 큰 이유는 접착제가 완전히 건조되지 않았기 때문입니다. 따라서 주변 온도를 적절하게 높이거나 프레싱 시간을 늘리는 것이 이러한 문제를 해결하는 효과적인 방법입니다.
2. 보드 뒤틀림
1. 프레싱의 관점에서 볼 때 보드 뒤틀림은 주로 상부 프레싱 플레이트와 하부 프레싱 플레이트 사이의 큰 온도차로 인해 발생하며, 이로 인해 프레싱 과정에서 보드 양면 접착지의 비동기 경화 속도가 발생합니다. 보드가 단단한 쪽으로 구부러집니다. 편집자는 상부 압착판과 하부 압착판의 적절한 온도 차이는 상부 압착판의 주변 온도가 하부 압착판의 주변 온도보다 3~5도 정도 높아야 한다고 생각합니다.
2. 원재료 자체의 관점에서 볼 때, 마을 자재에 흔히 사용되는 이중 함침지의 특성이 다르기 때문에 보드가 휘어지는 현상도 발생합니다. 보드에 단층 종이를 사용하면 뒤틀림이 불가피합니다. 생산 관점에서 동일한 함침지를 사용하거나 상부 및 하부 압착판 사이의 적절한 온도 차이를 조정하여 보드가 휘지 않도록 할 수 있습니다.
3. 라미네이팅 후 완제품의 잘못된 적층 방법은 보드의 뒤틀림을 유발하는 또 다른 주요 요인입니다. 해결책은 대칭 및 수직 패드 또는 트레이를 사용하여 멜라민 함침 종이 베니어 보드를 더 나은 라미네이션으로 보관하는 것입니다. 위의 요약을 통해 우리가 여전히 "고품질의 제품을 생산하려면 좋은 함침지와 보드, 과학적이고 합리적인 생산 공정을 사용해야 한다"고 말하는 것을 이미 모두가 이해했다고 믿습니다. 또한, 실제 운영 및 검사 인력이 함께 협력해야 하며, 문제점은 적시에 보고되어야 합니다. 그래야만 안정적인 제품 품질을 보장하고 더 큰 판매 시장을 점유할 수 있습니다.